Pasta térmica H70
Pasta térmica con una composición eléctricamente no conductora y de baja resistencia térmica.
Ideal para mejorar la transferencia de calor entre CPUs, memoria, chipsets gráficos, etc. y soluciones de refrigeración, consiguiendo una refrigeración más eficiente.
- Marca
- CoolBox
- Modelo
- COO-TGH3W-2
- Características
- – Conductividad térmica: > 3.17 W/m-k.
– Resistencia térmica: < 0.0067ºC-in2 / W.
– Temperatura de funcionamiento: -30 ~ 240ºC.
– Peso: 2 g o 30 g.
Composición
– Compuestos silicona: 30%.
– Compuestos carbón: 20%.
– Óxidos metálicos: 50%.
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